电子厂常用的胶水种类繁多，根据不同的应用需求和工艺特点，可以选择不同类型的胶粘剂。以下是一些主要的电子厂所用胶水类型：
环氧树脂胶具有优异的机械强度、耐化学性和热稳定性，常用于结构粘接和封装。在电子制造业中，环氧胶的生产厂家有美国汉高旗下的乐泰、日本富士、深圳市思迈科等。
UV胶（紫外光固化胶）具有固化速度快、粘结强度高的特点，适用于需要快速装配的场合。在电子产品的组装制程中，UV胶常用于粘接电子元器件、密封和涂覆等。
热熔胶是一种结构PUR胶水，具有低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染。在电子制造业中，热熔胶适用于连接端子、电源、信号线连接、电机马达、芯片主板和视窗等。
有机硅胶具有优异的耐高低温性能和弹性，常用于密封和保护敏感元器件。在电子工业中，有机硅胶黏剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场所。
导热胶主要用于粘接需要散热的元器件，如变压器、晶体管、CPU芯片等，将它们粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。
导电胶用于微电子装配领域，应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层等，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔等。
厌氧胶在无氧条件下固化，适用于密封和固定电子元器件，防止氧气进入影响粘接效果。
双组份胶由主剂和硬化剂组成，混合后会产生固化反应，适用于需要高强度粘接的场合。在电子制造业中，双组份胶常用于结构粘接和灌封。
聚氨酯胶具有良好的弹性和耐冲击性，适用于柔性材料的粘接和密封。在电子工业中，聚氨酯胶可用于电源组件、显像管等高压部件的粘结密封。
丙烯酸酯胶具有快速固化的特点，适用于快速装配和粘接。在电子组装中，丙烯酸酯胶常用于粘接和密封电子元器件。
根据具体的应用需求和工艺条件，电子厂可以选择最合适的胶粘剂类型，以确保产品的质量和可靠性。在选择胶粘剂时，还需考虑其粘接强度、工作温度、耐候性、抗冲击性以及环保要求等因素。
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